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使う

身近なものに使われる、半導体デバイスUse

スマートフォンやパソコンなどの情報端末、テレビ・エアコンなどの家電製品、自動車や電車といった乗り物に至るまで、私たちの身近にあるほとんどの電子機器に半導体デバイスが使われています。

Use身近な半導体デバイスが使われているもの

• 

  スマートフォン

• 

  デジタルカメラ

• 

  生活家電

• 

  自動車・電車・飛行機

• 

  エレベーター

変わる

半導体デバイスのもとは、シリコンウェーハChange

シリコンウェーハは、お客様のもとで、メモリー^(*1)やロジック^(*2)、イメージセンサーなどの半導体デバイス^(*3)に形を変えます。半導体デバイスは、私たちの身の回りにある、あらゆる電気で動くモノに使われています。

^(*1)メモリー

• 情報を記憶する素子

^(*2)ロジック

• 情報を演算する素子

^(*3)半導体デバイス

• 半導体を用いた電子部品

Change代表的な半導体

• 

  メモリーデバイス用

• 

  マイクロプロセッサ用

• 

  ロジックデバイス用

つくる

シリコンウェーハ製造方法Process

GWJでは、単結晶^(*4)の引上げから、加工、洗浄、検査、そして包装に至るまでの一貫した生産と、厳しい品質管理体制のもとで安定した品質のシリコンウェーハを提供し、お客様の要望に応えています。

^(*4)単結晶

• 全ての原子が規則正しく配列した状態

Process 1単結晶インゴットをつくる

単結晶インゴット

高純度の多結晶^(*5)シリコンを石英るつぼ^(*6)に入れて融解させます。シリコン融液の液面に種結晶の棒をつけ、回転させながら引き上げると、種結晶と同じ原子配列をした単結晶インゴットが作られます。単結晶インゴットの引き上げには、結晶欠陥をコントロールする固有技術が詰まっています。

^(*5)多結晶

• 小さな単結晶が集まっている状態

^(*6)石英るつぼ

• 多結晶シリコンを溶かし、単結晶を作るのに必要な、石英製の容器。純度が非常に高く、耐熱形状安定性の高い部材

Process 2ウェーハを加工する

単結晶インゴットの外周を、一定の直径に研削した後、厚さ1mm程度のウェーハ状^(*7)にスライスします。その後、研磨と化学的なエッチング^(*8)を繰り返し、シリコンウェーハの表面を、原子レベル^(*9)で凹凸がない平坦な面に加工します。

^(*7)ウェーハ状

• 板状

^(*8)エッチング

• 表面を磨く加工をした時に歪んだ表層を、化学反応で除去すること

^(*9)原子レベル

• https://www.nims.go.jp/chikara/workshop/atomkids/index.html（NIMS）

Process 3付加価値をつける

半導体デバイスの使用領域に付加価値をつける処理を行います。

【エピタキシャルウェーハ】
シリコンウェーハの表面に、完全性の高い単結晶シリコンの膜を、化学的な反応で形成します。

【アニールウェーハ】
高温熱処理により表面近傍の欠陥を消滅させつつ、ウェーハの品質を向上させます。ECAS®^(*10)シリーズの製品に使われる熱処理技術は固有技術であり、先端デバイスにおいて良好なパフォーマンスを発揮します。

^(*10)ECAS®

• ECAS（Engineered Customizable Application Specific）は、「結晶技術」と「熱処理技術」を融合したGWJの『固有技術』により、お客様の要望に応じたカスタマイズを可能にした製品

Process 4検査して出荷する

シリコンウェーハは、ウィルスサイズのゴミがなく、平坦度が高い表面が求められます。洗浄を行い、厳しい検査をクリアしたシリコンウェーハを、世界中のお客様へお届けしています。

未来へ

未来を、ここから

これからの私たちの生活に欠かせない、半導体デバイスの素材であるシリコンウェーハを、研究開発、製造、販売し、私たちの身近なモノが便利になることで、より良い未来を。シリコンウェーハで、GWJが創ってゆく。私たちは、シリコンウェーハを通じて社会の発展に貢献できるよう努めてまいります。